658配资官网 华润微前三季度净现金流同比增长22.30% 重大项目年内持续推进，核心业务动能强劲

10月30日，华润微（688396.SH）发布2025年三季度报告。数据显示，公司前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99%；归母净利润5.26亿元，同比增长5.25%；经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30%。单季实现营业收入28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点，为全年业绩目标的达成奠定了坚实基础。

当前，全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛，增长动能强劲，行业竞争亦随之加剧。在此背景下，华润微持续加码研发投入、推动重点项目高效落地，实现整体业绩稳健增长，充分彰显出强劲的经营韧性与抗周期能力。

研发驱动创新，赋能多元突破

作为国内功率半导体领军企业，华润微始终以持续的研发投入夯实创新根基，2021年至2024年研发投入占营业收入比例从7.71%攀升至11.53%，2025年前三季度，公司研发投入达8.51亿元，占同期营业收入的10.55%。在研发资源布局层面，公司同步推进人才储备与专利体系建设，为核心竞争力提升及业务可持续发展奠定坚实基础。

聚焦汽车芯片赛道，华润微紧抓汽车电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”机遇，以功率半导体国产化替代为抓手，依托七大工艺平台构建稳定制造体系，部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级。目前，公司累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品持续保持74颗；已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并通过“走进上汽集团”对接活动，就芯片适配需求、联合验证等达成多项合作意向。

在汽车芯片领域稳步推进的同时，华润微也围绕人工智能领域深度布局，以研发创新拓展多元增量空间。端侧AI应用聚焦消费电子（AI手机、AI PC）及汽车电子电动化、智能化转型需求，同时延伸至工业机器人、工业自动化等场景。云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外，公司积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，持续培育新的增长极。

高质高效推进重点项目，有力支撑产品升级

依托前期研发投入的技术积淀与汽车、AI等业务的落地突破，华润微将重大项目作为战略转化的核心载体，通过整合产业链资源推动产能升级，为抢占行业竞争制高点、支撑未来增长注入新动能。

其中，重庆12英寸项目作为功率器件产品产能升级的关键载体，产品聚焦MOSFET（SJ/SGT）、IGBT等高端功率产品，当前已进入高效运营阶段。该项目于今年8月提前一年半达成月产出3万片目标，9月实现连续满产，产能爬坡效率行业领先。公司12英寸产品性能优势在核心热点领域持续扩大，实现在汽车电子、AI服务器、低空经济无人机等领域批量交付。依托公司深耕“两江三地”的资源协同优势及多年技术储备，基于12英寸产线成功开发G7系列高端功率器件，产品性能对标国际一流水平，目前已批量供货光伏、储能等领域头部客户。功率产品模块化成效显著，公司在IGBT模块、IPM模块、TMBS模块、MOSFET模块、SiC模块的市场推广上取得显著成效，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113%。

深圳12英寸特色模拟集成电路生产线正持续高效爬坡。目前，该产线同步推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设，90nm平台已有几十颗产品导入；55nm与40nm平台也在工艺开发与客户验证中取得关键进展，为模拟集成电路业务的规模增长与盈利提升提供加速度。

先进功率封测基地项目正通过技术突破持续强化公司核心竞争力。作为公司高端功率封装布局的关键载体，该项目定位为专注汽车电子、工控市场的功率半导体专用封测工厂，工艺覆盖全面、技术处于行业领先水平，规模位居国内前列，配备模块级、晶圆级、框架级、面板级等多条先进封装测试生产线。从经营数据看，前三季度公司封装业务营业总收入同比增长25%，关键应用领域与主要客户销售额较去年同期均有较大幅度提升，优势平台Clip的生产效率也实现显著增长；与此同时，功率封测基地营业收入同比增长69%，其中模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85%，功率产品销售额更是创下历史新高，充分验证了封测业务的增长潜力与市场竞争力。

在掩膜业务方面，公司同样取得积极进展。前三季度掩膜业务销售额同比增长超36%，技术与产品开发稳步推进。目前，公司已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证，为后续40nm工艺验证积累了关键数据与经验。与此同时，华润微正加速导入目标客户，全力推进产品验证进程，持续推进客户结构优化，为掩膜业务的长期发展夯实基础。

华润微表示，站在重大项目落地见效的关键节点，公司将继续以技术创新为引擎，加速推进重庆12英寸产线、先进封测基地等重大项目建设与产能释放，深化功率半导体、智能传感器与智能控制等核心赛道布局。通过技术积淀与产能扩张的双轮驱动，持续锻造核心竞争力，为公司在高端市场突破、多元化场景拓展中注入强劲动能，助推企业迈向更高质量、更可持续的发展新阶段。（齐和宁）

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